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出展企業

NO. 9

リード株式会社


出展分野: 精密加工に関する技術

No. 9 リード株式会社

精密加工に関する技術

技術製品1

XYZ方向を高精度に制御 超微細ダイシング加工・外観検査

厚み0.2~1.0mmのセラミック薄膜基板を▢0.3~0.5mmなどの微細なチップにするためのダイシング加工をおこなっています。また、さらに微細チップのメタライズや半田の着膜状況などを外観検査・不良チップの除去または識別マーキングする業務をおこなっています。 高精度なダイシング加工技術・微細チップを取り扱う細かな作業技術・高精度な外観検査能力を有しています。 ダイシングのみ、検査のみを請け負わせて頂く場合もございます。

技術製品2

Z方向を高精度に制御することによるダイシング溝加工

①Z方向を高精度に制御しつつ、砥石を少しずつずらして幅広の溝を形成 ②Z方向を高精度に制御してピラミット形状を形成

技術製品3

微小チップの特定箇所への電極形成印刷

0603サイズや1008サイズなどの微小なチップの特定箇所へ高精度に印刷深さや膜厚を制御して印刷をおこなっています。表面への印刷=スクリーン方式、深さが必要な印刷=ディップ方式などご要望に応じて様々な方式を用いることができます。

リード株式会社

設立年月/ 1975年

所在地/ 山口県宇部市善和字石ヶ谷591-4(瀬戸原工業団地第2区)

資本金/ 1000万円

従業員数/ 20名

URL/ https://www.lead-company.jp/shop.html

事業概要/ 【請負・受託加工事業】セラミック・半導体・自動車関連企業様などから提供されるアルミナ・窒化アルミなどの素材を微細且つ精密にダイシング加工しています。その他、セラミックの板材や微小成形品などへ電極を形成する印刷・焼成を行っています。過去に自動車部品の組立や医薬品容器への印刷など厳しい品質要求に対応する経験も有しており印刷・焼成・外観検査・部品組立など単体業務でも請負うことが可能ですので何かお役立て出来そうなことが御座いましたらお声掛け頂けると幸いです。【人材派遣事業】弊社グループ会社の事業です。様々な製造工程を経験してきたスキルが高いスタッフが多数在籍しています。

保有技術/ ダイシング・電極形成印刷・装飾印刷・外観検査・3DCAD(Solid Works)による治工具設計など

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